PCB de coure pesat de control d'impedància ENIG de 6 capes
Funcions del PCB de coure pesat
El PCB de coure pesat té les millors funcions d'extensió, no està limitat per la temperatura de processament, es pot utilitzar un punt de fusió elevat, bufat d'oxigen, baixa temperatura a la mateixa soldadura fràgil i altres de fusió en calent, però també prevenció d'incendis, pertany al material no combustible. .Fins i tot en condicions atmosfèriques altament corrosives, les làmines de coure formen una capa protectora de passivació forta i no tòxica.
Dificultat en el control de mecanitzat de PCB de coure pesat
El gruix del PCB de coure comporta una sèrie de dificultats de processament al processament de PCB, com ara la necessitat d'un gravat múltiple, un farcit insuficient de la placa de premsat, l'esquerda de la capa interior de la coixinet de soldadura, la qualitat de la paret del forat és difícil de garantir i altres problemes.
1. Dificultats de gravat
Amb l'augment del gruix del coure, l'erosió lateral serà cada cop més gran a causa de la dificultat d'intercanvi de poció.
2. Dificultat per laminar
(1) amb l'augment de la separació de la línia fosca i gruixuda de coure, amb la mateixa taxa de coure residual, s'ha d'augmentar la quantitat d'ompliment de resina, llavors cal utilitzar més d'un curat i mig per resoldre el problema de la cola de farciment: a causa del Necessiteu maximitzar l'espai lliure de la línia d'ompliment de resina, en àrees com ara el contingut de cautxú és alt, la mitja peça líquida de curat de resina fa un laminat de coure pesat és la primera opció.La làmina semicurada se sol triar per a 1080 i 106. En el disseny de la capa interior, els punts de coure i els blocs de coure es col·loquen a la zona lliure de coure o a l'àrea de fresat final per augmentar la taxa de coure residual i reduir la pressió de farciment de cola. .
(2) L'augment de l'ús de làmines semisolidificades augmentarà el risc de patins.El mètode d'afegir reblons es pot adoptar per reforçar el grau de fixació entre les plaques centrals.A mesura que el gruix del coure es fa més gran i més gran, també s'utilitza resina per omplir l'àrea en blanc entre els gràfics.Com que el gruix total de coure del PCB de coure pesat és generalment superior a 6 oz, la coincidència CTE entre els materials és especialment important [com ara el CTE de coure és de 17 ppm, el drap de fibra de vidre és de 6 PPM-7 ppm, la resina és del 0,02%.Per tant, en el procés de processament de PCB, la selecció de farcits, CTE baix i PCB T alta és la base per garantir la qualitat del PCB de coure pesat (potència).
(3) A mesura que augmenta el gruix del coure i el PCB, més calor es necessitarà en la producció de laminació.La velocitat d'escalfament real serà més lenta, la durada real de la secció d'alta temperatura serà més curta, la qual cosa comportarà una curació insuficient de la resina de la làmina semicurada, afectant així la fiabilitat de la placa;Per tant, cal augmentar la durada de la secció laminat d'alta temperatura per garantir l'efecte de curat de la làmina semicurada.Si el full semicurat és insuficient, comporta una gran quantitat d'eliminació de cola en relació amb el full semicurat de la placa central i la formació d'una escala i, a continuació, la fractura del coure del forat a causa de l'efecte de l'estrès.
Exhibició d'equips
Línia de revestiment automàtic de PCB
Línia PCB PTH
PCB LDI
Màquina d'exposició PCB CCD
Mostra de fàbrica
Base de fabricació de PCB
Recepcionista administrativa
Sala de reunions
