PCB ENIG FR4 Via-In-Pad de 8 capes
El més difícil de controlar el forat de l'endoll a la via-in-pad és la bola de soldadura o el coixinet de la tinta del forat.A causa de la necessitat d'utilitzar BGA d'alta densitat (matriu de quadrícula de boles) i la miniaturització del xip SMD, l'aplicació de la tecnologia de forats de safata és cada vegada més gran.Mitjançant el procés fiable d'ompliment de forats, la tecnologia de forats en placa es pot aplicar al disseny i fabricació de taulers multicapa d'alta densitat i evitar una soldadura anormal.HUIHE Circuits fa molts anys que utilitza la tecnologia via-in-pad i té un procés de producció eficient i fiable.
Paràmetres del PCB Via-In-Pad
| Productes convencionals | Productes especials | Productes especials | |
| Estàndard d'ompliment de forats | IPC 4761 Tipus VII | IPC 4761 Tipus VII | - |
| Diàmetre mínim del forat | 200 µm | 150 µm | 100 µm |
| Mida mínima del coixinet | 400 µm | 350 µm | 300 µm |
| Diàmetre màxim del forat | 500 µm | 400 µm | - |
| Mida màxima del coixinet | 700 µm | 600 µm | - |
| Pas de pin mínim | 600 µm | 550 µm | 500 µm |
| Relació d'aspecte: via convencional | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Relació d'aspecte: via cega | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Funció del forat del tap
1.Evita que la llauna passi pel forat de conducció a través de la superfície del component durant la soldadura per ones
2.Eviteu residus de flux al forat passant
3.Evita que les boles de llauna surtin durant la soldadura per ones, donant lloc a un curtcircuit
4. Evita que la pasta de soldadura superficial flueixi al forat, provocant soldadures virtuals i afectant l'ajust
Avantatges de Via-In-Pad PCB
1.Millora la dissipació de calor
2. Es millora la capacitat de suport a la tensió de les vies
3. Proporcioneu una superfície plana i consistent
4.Menor inductància parasitària
El nostre avantatge
1. Fàbrica pròpia, àrea de fàbrica 12000 metres quadrats, venda directa de fàbrica
2. L'equip de màrqueting ofereix serveis de prevenda i postvenda ràpids i d'alta qualitat
3. Processament basat en processos de les dades de disseny de PCB per garantir que els clients puguin revisar i confirmar la primera vegada
