Impedància de 8 capes ENIG PCB 6351

Després de fer el PCB al mig forat, la capa d'estany es fixa a la vora del forat mitjançant galvanització. La capa d’estany s’utilitza com a capa protectora per millorar la resistència a l’esquinçament i evitar completament la caiguda de la capa de coure de la paret del forat. Per tant, es redueix la generació d’impuresa en el procés de producció de la placa de circuits impresos i també es redueix la càrrega de treball de neteja, per millorar la qualitat del PCB acabat.

Un cop finalitzada la producció de PCB convencionals de mig forat, hi haurà encenalls de coure a banda i banda del mig forat i els encenalls de coure participaran a la cara interna del mig forat. El mig forat s'utilitza com a PCB infantil, el paper del mig forat es troba en el procés de PCBA, ocuparà mig fill del PCB, donant mig forat omplint de llauna per fer la meitat de la placa mestra soldada a la placa principal , i mig forat amb ferralla de coure, afectaran directament l'estany, afectant fermament la soldadura de la xapa a la placa base, i afectaran l'aspecte i l'ús del rendiment de tota la màquina.

La superfície del mig forat està proveïda d’una capa metàl·lica i la intersecció del mig forat i la vora del cos es proporcionen respectivament amb un buit i la superfície del buit és un pla o la superfície del buit és un combinació del pla i la superfície de la superfície. En augmentar la bretxa als dos extrems del mig forat, s’eliminen els encenalls de coure de la intersecció del mig forat i la vora del cos per formar un PCB suau, evitant eficaçment els encenalls de coure que queden al mig forat, garantint la qualitat del PCB, així com la qualitat de soldadura i aparença fiable del PCB en el procés de PCBA, i garantir el rendiment de tota la màquina després del muntatge posterior.