Quina és la classificació de la sèrie de plaques PCB de Rogers?

Quina és la classificació de la sèrie de plaques PCB de Rogers?

El material Rogers RO4350B permet als enginyers de PCB de RF dissenyar fàcilment circuits, com ara la concordança de xarxa i el control d'impedància de les línies de transmissió.A causa de les seves característiques de baixa pèrdua dielèctrica, el material RO4350B té un avantatge inigualable sobre els materials de circuits ordinaris en aplicacions d'alta freqüència.La variació de la permitivitat amb la temperatura és gairebé la més baixa entre materials similars, i la seva permitivitat també és força estable en un ampli rang de freqüències, amb una recomanació de disseny de 3,66.La làmina de coure LoPra™ redueix la pèrdua d'inserció.Això fa que el material sigui adequat per a aplicacions de banda ampla.

Placa de PCB de Rogers: classificació de la sèrie de PCB d'alta freqüència de material ceràmic:

Sèrie RO3000: material de circuit de PTFE basat en farciment de ceràmica, els models són: laminat d'alta freqüència RO3003, RO3006, RO3010, RO3035.

Sèrie RT6000: basat en material de circuit de PTFE farcit de ceràmica, dissenyat per a circuits electrònics i circuits de microones que requereixen una alta permitivitat.Els models són: RT6006 permitivitat 6.15, RT6010 permitivitat 10.2.

Sèrie TMM: materials compostos a base de ceràmica, hidrocarburs, polímers termoestables, model: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i., etc.
El material RO4003 es pot eliminar amb un raspall de niló convencional.No es requereix cap manipulació especial abans de galvanitzar coure sense electricitat.La placa s'ha de tractar mitjançant un procés convencional epoxi/vidre.En general, no és necessari eliminar el forat perquè el sistema de resina d'alt TG (280 °C + [536 °F]) no es decolora fàcilment durant el procés de perforació.Si la taca és causada per una operació de perforació agressiva, la resina es pot eliminar mitjançant un cicle estàndard de plasma CF4/O2 o mitjançant un procés de permanganat alcalí dual.

Els requisits de cocció del material RO4000 són comparables als de l'epoxi/vidre.En general, els dispositius que no cuin plaques epoxi/vidre no necessiten cuinar PCB RO4003.Per a la instal·lació de vidre epoxi/forn com a part d'un procés normal, recomanem cuinar a 300 °F, 250 °F (121 °C-149 °C) durant 1 o 2 hores.RO4003 no conté retardants de flama.És comprensible que les plaques encapsulades en unitats d'infrarojos (IR) o que funcionin a velocitats de transmissió molt baixes poden arribar a temperatures superiors als 700 °F (371 °C);El RO4003 pot començar a cremar a aquestes altes temperatures.Els sistemes que encara utilitzen dispositius de reflux infrarojos o altres equips que puguin arribar a aquestes altes temperatures haurien de prendre les precaucions necessàries per garantir que no hi hagi cap risc.

Ro3003 és un material compost de PTFE farcit de ceràmica de Rogers PCB per a aplicacions comercials de microones i RF.Aquesta gamma de productes està dissenyada per oferir una estabilitat elèctrica i mecànica superior a un preu competitiu.Rogers Ro3003 té una excel·lent estabilitat de permitivitat en tot el rang de temperatures, inclosa l'eliminació dels canvis de permitivitat que es produeixen quan s'utilitzen materials de vidre PTFE a temperatura ambient.A més, els laminats Ro3003 tenen coeficients de pèrdua tan baixos com 0,0013 a 10 GHz.