PCB flexible rígid de radar d'automòbil ENIG de 6 capes
Característiques físiques del PCB Flex Rigid
El PCB flexible rígid en el material, equip i procés, i el PCB FPC original, elPCB rígidté diferències.Pel que fa al material, el material de PCB rígid, el FR4 és material de PCB, com ara el material de la placa fpc és material de classe PI o PET, entre els dos materials tenen problemes diferents, com ara la junta, la contracció tèrmica és un punt difícil per a l'estabilitat del producte i la característica de la PCB per a la configuració d'espai estèreo, a més del càlcul de l'esforç de la direcció del pla XY, la tensió en la direcció de l'eix Z també és una consideració important.Actualment, alguns proveïdors de materials proporcionen materials modificats adequats per a plaques de PCB flexibles rígides, com ara epoxi o resina modificada, als fabricants de plaques PCB o FPC, per tal de resoldre els problemes conjunts entrePlaca PCBo FPC.
Pel que fa a l'equip, a causa de les característiques del material i les especificacions del producte del PCB flexible rígid, s'ha de modificar la part de laminació i coure de l'equip, el grau d'aplicabilitat de l'equip afectarà el rendiment i l'estabilitat del producte, de manera que en el La producció de PCB flexible rígid ha de considerar primer el grau d'equip.
La perspectiva de desenvolupament de PCB Flex rígid
El PCB flexible rígid té l'estabilitat dePCB rígidi les característiques de FPC poden ser un muntatge tridimensional, de manera que la perspectiva de desenvolupament és molt considerable.El 2019, la mida del mercat global de la placa PCB flexible rígida era d'uns 1.660 milions de dòlars, que representa només un 2,8% de la placa de circuit global;no obstant això, els telèfons intel·ligents, els auriculars sense fil, els drons, els cotxes, els dispositius AR/VR, etc. són els productes amb la taxa de creixement més alta el 2019, i en el cas de cada cop més aplicacions posteriors, la placa PCB flexible rígida segueix sent el producte. amb el major impuls de creixement el 2020.
L'electrònica de consum va ser el mercat més gran de FBS el 2019, representant al voltant del 43% del mercat global de FBS.Les aplicacions que inclouen lents de càmeres per a telèfons intel·ligents, connexions de senyal de pantalla i mòduls de bateria van veure un augment significatiu de la demanda de FBS.Especialment en l'aplicació de la lent de la càmera per a telèfons intel·ligents, ja que el telèfon mòbil multi-lent s'ha convertit en la tendència de disseny de diverses marques de telèfons mòbils, l'augment del nombre de demanda de plaques PCB flexibles rígides o l'augment del preu unitari mitjà augmentarà la proporció de mercat d'electrònica de consum.
A causa de la demanda de la lent del telèfon mòbil lleugera, fina i d'alta densitat, s'ha d'aplicar a la PCB flexible rígida.A més, segons la ubicació, la direcció, la interferència del senyal, la dissipació de calor i la consideració de molts factors, com ara especificacions establertes i part de la lent per a la demanda de zoom òptic sota el disseny de l'estructura, fent que la càmera del telèfon mòbil compleixi les limitacions d'espai cada cop més estrictes, va aparèixer una varietat de tipus diferents, des de l'aparició de la tecnologia de requisits de PCB flexible rígid més estrictes, la seva aplicació és més àmplia.
