PCB de control d'impedància ENIG FR4 de 12 capes

1. Placa de circuits PCBPer considerar la inserció i instal·lació de components electrònics, la posterior inserció de pegats SMT també ha de tenir en compte el rendiment de la conductivitat i la transmissió del senyal i altres problemes, de manera que requerirà la impedància tan baixa com sigui possible.

2. Placa de circuits PCB en el procés de producció de deposició de coure, estanyat (o xapat sense electros, llauna de polvorització en calent), soldadura i altres processos, els materials utilitzats han de requerir una resistivitat baixa, per garantir que el valor d'impedància global de la placa de circuit sigui complir els requisits de qualitat del producte per funcionar amb normalitat.

3. L'estany de la placa de circuits PCB és el més propens a problemes en la producció de la placa de circuit sencera, és l'enllaç clau que afecta la impedància;el seu defecte més gran és la fàcil oxidació o deliquescència, mala soldadura, de manera que la placa de circuit és difícil de soldar, la impedància és massa alta, donant lloc a una conductivitat deficient o un rendiment inestable de tota la placa.

4. El conductor de la placa de circuit PCB tindrà una varietat de transmissió de senyal, la línia mateixa a causa de l'aiguafort, el gruix del laminat, l'amplada del cable i altres factors, farà que el valor d'impedància canviï, farà que la distorsió del senyal, conduint al rendiment de la placa de circuit disminueix, de manera que cal controlar el valor d'impedància en un rang determinat.